半导体设备行业：TSMC 扩大资本开支，ASML EUV订单强劲增长，国产设备有望获大基金二期重点支持

Original 杨绍辉陈祥陶波半导体设备与材料 2023-03-26

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国际市场上，台积电为7nm和5nm产能扩张而大幅提高2019年资本开支，ASML三季度EUV订单创历史新高，先进制程对半导体设备行业需求的拉动效果非常显著。而国内市场上，晶圆厂新一轮设备招标已经启动，8月份开始招投标明显增加，设备龙头企业中标订单也明显增加。大基金二期也已于10月22日注册成立，注册资本为2,041.5亿元。继续看好半导体设备板块。

报告要点

9月TSMC营业收入保持高位，16nm-7nm先进制程产能紧张。台积电9月营业收入1,022亿新台币，同比增长8%，连续4个月扭转下滑趋势，单月收入维持在高位，其16nm/12nm/7nm等产能供应紧张，尚未投产的5nm产能也已被苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思等预定。TSMC预计四季度收入102-103亿美元，环比增长8.5%-9.5%，同比增长19%-21%，毛利率进一步上升至48-50%之间。

9月北美半导体设备出货额19.5亿美元同比降幅继续收窄。尽管9月北美半导体设备出货额较上月环比下滑2.6%，但同比降幅进一步收窄，近期代工厂扩大先进制程的资本开支加大EUV采购，将拉动薄膜设备、刻蚀设备、量测设备等工艺设备的显著回暖。

ASML单季度EUV订单及总订单金额均创历史新高。今年三季度ASML的EUV新增订单达到23台，与历史最高10台相比高出130%，迎来历史上再次爆发性增长，表明先进制程对设备需求十分旺盛，同时DRAM客户也在1z、1a等制程开始布局EUV工艺。今年三季度ASML新增订单额51亿欧元，环比上升81%，同比上升132%，EUV订单占比为58.5%。

台积电大幅提高2019-2020年资本开支。台积电宣布上修2019年资本支出，从原计划100~110亿美元上调至140~150亿美元，上调幅度40%，增量主要用于7nm和5nm产能建设和研发支出，2020年资本支出维持在140~150亿美元。由于5nm 5万片/月产能被预定，台积电将5nm产能上调至7-8万片/月，且3nm产能将于2020年开工，2021年完成设备安装，预计2022年底到2023年初量产，2nm工艺研发也已启动。

三星电子再向ASML订购15台EUV设备。三星7nm、5nm制程工艺均采取DUV+EUV工艺，其中三星7nm制程中有7层EUV工艺，三星5nm制程中有12层EUV工艺。2018年初三星曾宣布向ASML采购10台EUV设备，本次再采购ASML15台EUV设备，估计是为5nm 产能做准备。

DRAM也开始采用EUV工艺。据ASML三季报披露，EUV客户中出现了DRAM客户，且更多DRAM客户已与ASML合作探讨EUV工艺，能显著提升产品性能。1z DRAM产品中仅1层EUV工艺应用，但1a及1b DRAM将会有3-4层以上的EUV工艺应用。

晶圆厂扩产提速，中国大陆新一轮集成电路设备采购大潮已经到来。今年多个晶圆产线投产，意味着大陆晶圆厂将陆续进入下一轮设备采购密集期。长江存储、合肥长鑫、华力二期、华虹无锡、积塔半导体等已经陆续扩产或采购设备，今年下半年至2020年将是工艺设备采购及交付高峰。

大基金二期将培育中国的AMAT或TEL。大基金二期已于10月22日注册成立，在设备领域将有望加大对中微、北方华创等龙头的投入，以及对离子注入机、涂胶显影设备、量测、光刻工艺设备等的支持。

重点推荐

个股方面，我们持续强烈推荐：北方华创（002371）、精测电子（300567）、万业企业（600641）、长川科技（300604）、晶盛机电（300316），推荐关注中微公司（688012）、盛美半导体（ACMR.O）、至纯科技（603690）、光力科技（300480）。

评级面临的主要风险

客户项目进度低于预期，新产品工艺验证时间长且风险高。

<报告正文>

TSMC单月营收维持在历史高位

台积电9月营业收入1,022亿台币，同比增长8%，连续4个月扭转下滑趋势。

台积电先进制程收入占比过半

三季度收入中，7nm节点收入占比达到27%，16-7nm先进制程收入占比达到51%。

北美半导体设备制造商9月出货额同比降幅收窄

北美半导体设备制造商9月出货金额为19.5亿美元，环比下降2.6%，但同比下滑幅度较今年1-8月明显收窄。

ASML EUV订单创历史新高

今年三季度ASML的EUV新增订单达到23台，与历史最高10台相比高出130%，迎来历史上再次爆发性增长，表明先进制程对设备需求十分旺盛。同时，ASML的EUV交货量也稳步上升，第三季度交付EUV设备7台，预计四季度交付EUV设备8台，全年交付EUV设备26台，而2016、2017、2018年依次交付5台、11台、18台。

2019年三季度，ASML新增订单金额达到历史最高51亿欧元，环比上升81%，同比上升132%，EUV订单占比为58.5%。

台积电大幅提高2019-2020年资本开支

根据台积电最新季报显示，台积电将2019年资本开支计划从原来的110亿美元，上调至140-150亿美元，创下公司历史的新高，主要是5G的需求高过预期，其整体市场的发展甚至快于4G。公司预计2020年资本开支也将保持在140-150亿美元，公司将持续对5nm、3nm、2nm先进制程的扩产和研发。

另一家先进制程代工厂三星电子，目前7nm EUV技术已实现量产，5nm制程计划在2020年上半年量产，3nm制程预计在2021年进入量产。为了抢占未来2-3年5G商用化带来的半导体市场需求，近日三星电子向ASML追加采购15台EUV设备，是2018年2月宣布投入10台EUV设备之后再次大量采购EUV设备。

今年大陆多个晶圆厂陆续投产/量产

9月，华虹半导体（无锡）项目、广州粤芯半导体项目、合肥长鑫DRAM项目均正式投产。今年年底到明年年初，国内包括燕东微电子、上海积塔半导体等的多条8寸线也将陆续投产。

大基金二期将培育中国的AMAT或TEL

大基金二期也已于10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元。

2019年半导体集成电路零部件峰会上，国家大基金曾透露了未来大基金投资布局及规划方向：

一是支持龙头企业做大做强，提升成线能力

首期基金主要完成产业布局，二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。

对照《纲要》继续填补空白，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。

二是产业聚集，抱团发展，组团出海

推动建立专属的集成电路装备产业园区，吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或产业化基地，实现产业资源和人才的聚集，加强上下游联系交流，提升研发和产业化配套能力，形成产业聚集的合力。

积极推动国内外资源整合、重组，壮大骨干企业，培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子。

三是续推进国产装备材料的下游应用